Ara⌘K TR

Araştırma özeti · KF-ARS-312

Hafif kil panelde kenevir şivesi mi, saman mı? Aynı kil miktarıyla ısı iletkenliği karşılaştırması

Hafif kil, tarımsal atık lifleri kil ile bağlayan bir yapı malzemesidir. Bu çalışma aynı miktarda kille bağlanan kenevir şivesi ve saman panellerini ilk kez yan yana ölçtü.

Tek cümlede bulgu

  • Benzer bileşimde kenevir şivesiyle üretilen hafif kil panelin ısı iletkenliği 0,05 W/mK, samanla üretilenin 0,11 W/mK ölçüldü.
Soru

Araştırma sorusu

Aynı miktarda kille bağlanan kenevir şivesi ve saman esaslı hafif kil panellerinin yoğunluğu ve ısıl iletkenliği nasıl farklılaşır?

Yöntem

Yöntem

Kenevir şivesi ve saman ana bileşen, kil bağlayıcı olarak kullanıldı; iki lif türünden aynı kil miktarıyla paneller üretildi ve hacim bazında karşılaştırıldı. Çalışma Bengü İtmeç’in Yaşar Üniversitesi yüksek lisans tezinden türetildi ve Yaşar Üniversitesi BAP 141 projesi kapsamında yürütüldü; deneyler İzmir Yüksek Teknoloji Enstitüsü Entegre Araştırma Merkezleri’nde yapıldı. Bu arşivde yalnızca özete erişildi.

Sonuç

Bulgular

Panel üretiminde kullanılan lif miktarı yoğunluğu önemli ölçüde etkiledi. Benzer bileşimde kenevir şivesi samana göre daha düşük ısı iletkenliği verdi: 0,05 W/mK’ye karşı 0,11 W/mK. Yazarlar bu sonucu kil esaslı malzemelerin sürdürülebilir yalıtım olarak etkin kullanılabileceğinin göstergesi olarak yorumluyor.

Sınırlar

Sınırlılıklar

Özetin son cümlesinde ısı iletkenliği için "0,02 kg/m³’e kadar" ifadesi geçiyor; bu birim ısı iletkenliğine ait değil. Değer ve birim tam metinden doğrulanmadan bu sayfaya alınmadı. Panellerin yoğunluk değerleri ve lif/kil oranları özette yok. Bu arşivde yalnızca özete erişildi.

LifIsı iletkenliği (W/mK)Kaynaktaki yeri
Kenevir şivesi0,05Özet
Saman0,11Özet
Laboratuvar ölçümü — ısı iletkenliği (W/mK); aynı kil miktarı, benzer bileşim; tek çalışmaKaynaktaki yeri: Özet bölümü

Bu çalışmayı alıntıla

İtmeç, B., Pedergnana, M. J., Akgün, Y. (2025). Thermal Performance of Light Clay Materials: A Volume-based Comparison of Hemp and Straw Fibers. Journal of Architectural Sciences and Applications 10(2): 1049-1061. doi:10.30785/mbud.1753763

Kaynağa git

İlgili sayfalar